三星2025年卷轴屏手机蓝图：12.4英寸展开屏幕，未来科技新飞跃

9月18日消息，三星蓄势待发，计划于明年推出其卷轴屏智能手机新品，此举旨在积极应对当前折叠屏手机市场日益激烈的竞争态势，进一步探索未来手机形态的新边界。

近年来，折叠屏手机市场的竞争愈发激烈。面对这样的竞争压力，三星似乎正在重新审视其战略。据 The Elec 报道，三星计划在 2025 年某个时候推出卷轴屏智能手机。这是对三星在“三折屏”手机领域落后于华为的回应，后者本月早些时候发布了“三折屏”手机 Mate XT。

据报道，三星的卷轴屏智能手机屏幕将比 Mate XT 更大，最高可达 12.4 英寸，并将采用屏下摄像头。虽然具体硬件细节仍不清楚，但如果该公司能够成功将卷轴屏手机推向市场，将成为首个实现这一突破的厂商。之前，LG 曾接近推出卷轴屏手机，但由于在 2021 年关闭了移动部门，该计划未能实现。

报道还提到，Galaxy Z Fold 6 和 Flip 6 的销量“令人失望”且“低于预期”。虽然没有去年传闻中的三星大尺寸折叠屏手机全球销量低于 30 万台那么严重，但最新数据显示，两款手机在韩国的预售总量仅略高于 90 万台，比 Galaxy Z Fold 5 和 Flip 5 低超过 10 万台。

Galaxy Ring智能戒指打破界限，不仅适配三星，轻松连接各大安卓手机品牌

7月23日消息，YouTube知名主播M.Brandon Lee在最新视频中确认，三星Galaxy Ring智能戒指打破了品牌限制，不仅支持与三星手机配对，还能与运行Android 11及以上系统的任何安卓手机搭配使用，极大拓宽了用户的可适配范围。

报道称非三星手机用户可以从 Google Play 等应用商店下载 Galaxy Wearable 应用程序，然后在应用中设置配对 Galaxy Ring 即可。对于那些考虑购买 Galaxy Ring 但使用不同品牌智能手机的用户来说，这无疑是个好消息。

注：在非三星 Galaxy 设备上使用 Galaxy Ring，无法使用 Find My Ring、Energy Score、Wellness Tips 以及 Galaxy AI 等部分功能。

三星官方更新博文中此前表示：“Galaxy Ring 必须与三星 Galaxy 智能手机配对使用”，而在视频发布之后，三星官网修正了相关描述，声称支持配对任意安卓手机（安卓 11 及更高版本，内存大于 1.5GB）。

三星Exynos 2500芯片：硅电容加持，打造Galaxy S25系列手机的超紧凑高性能引擎

7月17日消息，据韩国媒体报道，在7月15日的最新爆料中，三星电子正筹划在其旗舰级Exynos 2500移动处理器中集成硅电容技术，此举有望显著提升芯片的稳定性和能效表现。

注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。

硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：

首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。

其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低。

此外，硅电容的尺寸小，占据空间少，适合集成电路的微型化和高密度集成。

报道指出三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开发出用于量产 Exynos 2500 芯片的测试设备，该芯片的前期量产工作已经就绪，即将开始量产。

三星计划在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+（有相关线索表明会被砍掉，目前无法确认）两款手机上使用 Exynos 2500 芯片。

三星 Exynos 2500 最近取得了突破性进展，至少目前流片的工程样品已经达到了 3.20GHz 高频，同时比苹果 A15 Bionic 更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。