三星创新突破：HPB冷却技术或将首秀Exynos 2500移动处理器

近日消息，三星电子的AVP（Advanced Packaging Ventures）先进封装业务团队正致力于一项名为FOWLP-HPB（Fan-Out Wafer Level Packaging with High Power Budget）的技术开发，计划在今年的第四季度完成针对移动处理器的这项封装技术的开发及量产准备工作。

随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。

三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术，处理器散热能力提升了 23%。业内人士预计，FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。

HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于服务器和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄，HPB 此前一直未在移动 SoC 上得到应用。

与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部，内存将安装在 HPB 旁边。

韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发，目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（System-in-Package，系统级封装）技术。

三星电子还将通过改变封装材料（如底部填充物）的方式改善移动处理器的散热表现。

三星Exynos 2500芯片：硅电容加持，打造Galaxy S25系列手机的超紧凑高性能引擎

7月17日消息，据韩国媒体报道，在7月15日的最新爆料中，三星电子正筹划在其旗舰级Exynos 2500移动处理器中集成硅电容技术，此举有望显著提升芯片的稳定性和能效表现。

注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。

硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：

首先，硅电容的制造成本较低，可以通过批量制造的方式大规模生产。

其次，硅电容具有较高的可靠性和长寿命。由于其结构简单，易于加工和集成，硅电容的失效率较低。

此外，硅电容的尺寸小，占据空间少，适合集成电路的微型化和高密度集成。

报道指出三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开发出用于量产 Exynos 2500 芯片的测试设备，该芯片的前期量产工作已经就绪，即将开始量产。

三星计划在明年推出的 Galaxy S25、Galaxy S25+（有相关线索表明会被砍掉，目前无法确认）两款手机上使用 Exynos 2500 芯片。

三星 Exynos 2500 最近取得了突破性进展，至少目前流片的工程样品已经达到了 3.20GHz 高频，同时比苹果 A15 Bionic 更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。

三星折叠屏新纪元：Galaxy Z Fold6与Flip6获准入网，或于7月26日震撼登场

7月4日消息，三星电子的两款备受期待的折叠屏智能手机——Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6，终于获得了中国电信设备进网许可，标志着这两款高端设备距离正式上市又近了一步。根据官方信息，Galaxy Z Fold6的型号为SM-F7410，而Galaxy Z Flip6则被赋予了SM-F9560的型号标识。

进网许可信息显示，两款手机产地均为越南，支持 5G-增强移动宽带（eMBB）技术、双卡双待以及 5G 异网漫游功能。

据博主爆料，三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版已现身电商后台的产品数据，配色及部分配置情况如下：

Galaxy Z Fold6（最高 12GB+1TB）

浅玫粉

星夜银

冷夜蓝

Galaxy Z Flip6 （最高 12GB+512GB）

热爱黄

星夜银

夏沫蓝

青薄荷

三星公司将于北京时间 7 月 10 日 21 点在法国巴黎举办 Galaxy Unpacked 发布会，届时将带来 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折叠屏手机、Galaxy Buds3 系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra 智能手表等产品。

目前，三星 Galaxy Z Fold6 / Flip6 折叠屏手机国行版有望 7 月 26 日上市，两款机型外观渲染图已曝光。