2024半导体设备市场狂揽1094.7亿美元，缔造史无前例的辉煌战绩，同比增长3.36%

7月10日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于7月9日在加州发布的重要报告中预测，2024年度全球原始设备制造商的半导体设备销售总价值有望攀升至1094.7亿美元，折合人民币约为7972.02亿元。

这一数据标志着半导体制造业的持续繁荣，预示着尽管面临诸多经济与技术挑战，该领域依旧保持着强劲的增长动力，有望再度刷新历史销售纪录。

1094.7 亿美元的金额较 2023 年的 1059.1 亿美元提升了 3.36%，也高于 2022 年的 1074 亿美元，为历史新高。

而 2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，达 1275.3 亿美元，较今年预期数据大增 16.5%。

从细分市场来看，晶圆厂设备领域今年呈现稳定增长态势，将达 983.1 亿美元，明显高于 SEMI 去年的预估值 930 亿美元；展望 2025 年，这部分销售额将出现 14.7% 同比增长，达 1127.8 亿美元。

至于包含测试设备与组装和封装（A&P）设备的后端设备领域，也将在连续两年的萎缩后从 2024 下半年开始出现复苏，在 2025 年录得 32.2% 的综合销售额涨幅。

而在晶圆厂设备内部，按应用划分，NAND 闪存用设备销售额将在 2023 年的大幅下滑和 2024 年的停滞后在 2025 年出现 55.5% 的显著增长；DRAM 内存用设备销售额则将在今明两年录得 24.1% 和 12.3% 的稳定爬升。

从区域来看，中国大陆 2024 年半导体设备支出将达创纪录的 350 亿美元，占全球总额的约 32%，继续巩固榜首地位，但在 2025 年会出现一定的收缩。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示表示：“全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”

我国半导体技术新飞跃：核力创芯氢离子注入芯片优化，首批产品成功交付

9月11日消息，国家电力投资集团有限公司于9月10日宣布，其下属企业国电投核力创芯（无锡）科技有限公司及国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，已成功向客户交付了首批经过氢离子注入性能优化的芯片产品，标志着我国在高端芯片自主研发与核技术应用融合领域取得重要突破。

国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。

据国家电投介绍，氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用，该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是 600V 以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破，打破了国外垄断。

核力创芯在不到三年的时间里，突破多项关键技术壁垒，实现了 100% 自主技术和 100% 装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平，获得用户高度评价。

查询获悉，国电投核力创芯（无锡）科技有限公司成立于 2021 年 03 月 09 日，注册地位于江苏省无锡市，注册资本 7022.63 万元。

欧洲半导体行业协会敦促欧盟：加速“芯片法案2.0”立法进程，为产业注入强心剂

9月4日消息，欧洲半导体产业协会ESIA发声，敦促欧盟决策者采纳注重竞争力评估的精明政策方案，旨在削减政策矛盾与行政繁文缛节。协会强调，应加速推进“芯片法案2.0”的制定流程，以此为杠杆加速欧洲半导体市场的成长与创新步伐。

欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。

欧盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目标到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。

该法案涉及 430 亿欧元（当前约 3381.61 亿元人民币）规模的补贴计划。然而，有望分得该法案最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目迄今尚未获得欧盟层面的补贴批准，且自身也陷入困境。

ESIA 呼吁欧盟加速审理芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目 IPCEI，并在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，此外还应设立专职协调半导体产业政策的“芯片特使”，实现政策的协调与连贯性。

关于半导体产业出口政策，ESIA 承认关键资产保护和经济安全的重要性，但认为需要基于支持和激励的更积极经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。

对于半导体行业的环境保护问题，ESIA 认为欧盟需要避免限制尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时对替代特种化学品的开发建立快速通道。

同时 ESIA 呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用监管措施，因为芯片体积较小、珍贵原材料稀少而分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复。

而在半导体行业人力资源问题上，ESIA 表示欧洲未来几年落成的半导体生产基地就需要 1 万~1.5 万名技术工人；而到 2030 年，更广泛的欧洲半导体生态系统人才缺口将达 35 万人。

因此欧盟需要建设全面的半导体人才教育培养体系，增加学生对技术和工业的早期接触。