马来西亚与中国强化半导体联盟，10月共襄2024亚太半导体盛会：峰会与博览会启航

8月14日消息，马来西亚半导体工业协会（MSIA）宣布将于2024年10月16日至18日在马来西亚北部槟城州举办“2024亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”。此次盛会得到了中国电子专用设备工业协会（CEPEA）的大力支持，作为战略合作伙伴，CEPEA将在会议的筹备与组织工作中发挥关键作用，进一步促进了亚太地区半导体行业的交流合作。

在参展企业中，预计马来西亚将占 40%、中国占 30%、亚太其他地区占 30%。从中国企业来看，设备、零部件、材料等领域的企业正在考虑参加。除半导体设计、制造、材料和测试等企业之外，预计研究机构和投资基金也将参与。

查询获悉，马来西亚半导体行业协会涵盖在马来西亚注册的个人和公司，为半导体行业（电子和系统）、半导体行业供应链等提供相关服务。

议程信息显示，2024 亚太半导体峰会暨博览会包括全球半导体展望、亚太半导体战略、集成电路及半导体器件的发展前景、先进封装、半导体设备材料和核心部件的前沿发展、AI、商贸配对等讨论内容。