全球晶圆代工版图：台积电强势占据62%市场份额，中芯国际稳固前三地位！

近日消息，2024年第二季度全球晶圆代工市场在AI需求的强力驱动下表现出色，实现了约9%的环比增长及约23%的同比增长。值得注意的是，中芯国际延续其强劲势头，连续两个季度稳固在全球晶圆代工前三甲的位置，凸显了其在半导体行业的影响力日益增长。

Counterpoint Research表示，尽管汽车和工业等非AI半导体需求的复苏相对缓慢，但仍观察到物联网和消费电子产品出现了一些紧急订单。

值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并对于第三季给出了正向展望，因为中国的芯片设计客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。

从具体的厂商表现来看，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长了4个百分点，环比持平。

台积电在2024年第二季的营收约新台币6,735.1亿元（约合208.02亿美元），同比大幅增长40.1%，超出市场预期，这主要归功于AI加速器需求的持续增长。同时，台积电全年美元营收增长预测也较之前的21%~26%提升至24%~26%区间。

Counterpoint Research预期，AI加速器供需平衡持续紧张至2025年底或2026年初。为满足客户AI需求强劲增长，台积电计划2025年CoWoS产能至少翻倍。

预估2025年3nm、4nm、5nm等先进制程晶圆会再涨价，突显台积电领先地位，也有助增强长期盈利能力，推动产业增长。

排名第二的是三星，其第二季的市场份额为13%，同比增长了1个百分点，环比也持平。

报告称，三星晶圆代工业务第二季营收相比第一季有所增长，这主要归功于智能手机库存预建和补货。

目前三星仍专注为先进制程争取更多移动设备和AI / HPC客户，全年营收增长预计将超过产业平均增长率。

中芯国际第二季度的市场份额为6%，同比与环比均持平，连续第二个季度蝉联晶圆代工市场全球第三！

具体来说，中芯国际第二季销售收入为19.013亿美元，同比增长 21.8%，环比增长8.6%，超出了此前给出的环比增长5%~7%的指引的上缘。

对于第三季的业绩，中芯国际给出的营收指引是环比增长 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范围内。

这主要得益于中国市场需求复苏，CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC需求回升。中芯国际12英寸晶圆需求也有改善，无晶圆厂半导体客户补货后，平均售价（ASP）上升。

中芯国际对全年营收增长持谨慎乐观态度，产能利用率会再提升。

联电第二季的市场份额也接近6%，同比下滑1个百分点，环比持平，排名第四。

联电二季度营收金额达新台币568亿元（以美元计17.51亿美元），环比增长4%，同比增长0.9%。

这主要得益于有利汇率和严谨的价格管理。联电还预测第三季营收季增长中个位数，除了AI之外，整体逻辑半导体市场复苏依然疲弱。联电专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，减少投资LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助维持稳定价格和长期增长。

排名第五的是格芯(格罗方德)，第二季的市场份额为5%，同比下滑1个百分点，环比持平。

格芯第二季度营收为16.3亿美元，同比下滑12%。Counterpoint Research表示，得益于新设计或项目，尽管市场挑战重重，格芯二季度汽车业务比上季增长。随着智能手机市场库存逐渐回稳，通信和物联网需求也趋稳定，格芯整体业务将温和复苏，与联电等非中国大陆成熟制程晶圆代工商趋势一致。

华虹集团排名第六，市场份额为2%，同比下滑了2个百分点，环比持平。

值得注意的是，华虹集团旗下华虹半导体二季度销售收入4.79亿美元，同比减少24.2%。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，尽管传统半导体复苏相对较慢，但受强劲AI需求和智能手机库存补货推动，第二季全球晶圆代工产业展现出了韧性。

由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国大陆晶圆代工厂实现了快速反弹，相比之下，非中国大陆的成熟制程晶圆代工厂复苏就较相对较为缓慢。

台积电承制英特尔Falcon Shores次世代AI与HPC GPU，已完成初步设计验证

近日消息，英特尔下一代专为AI与高性能计算（HPC）设计的GPU芯片Falcon Shores，已经确定将由台积电负责生产制造。这款GPU芯片已经完成了Tape out（流片）阶段，这意味着设计阶段已经结束，芯片设计的数据已经被送到晶圆厂，准备开始生产。按照计划，Falcon Shores芯片将在明年底进入大规模量产阶段。

具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。

注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi  3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。

台积电、三星电子或将开拓阿联酋疆界：大型晶圆厂建设蓝图初现端倪

9月23日消息，半导体行业巨头台积电和三星电子均透露了在阿拉伯联合酋长国探求建立大型晶圆制造工厂的意向，此举或将深化全球半导体供应链的地理布局。

报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超 1000 亿美元（当前约 7053.43 亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。

穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能，在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。

在晶圆代工领域，穆巴达拉早在 2008 年收购了格芯 GlobalFoundries，此后就格芯在阿联酋建厂的可能进行过讨论，但该计划最终告吹。

接近台积电的消息人士表示，台积电高管近期访问了阿联酋，讨论在阿建设规模可与台积电台湾地区工厂相媲美的大型生产设施；而三星电子的高层也在最近来到阿联酋，考虑未来几年在该国开展大型芯片代工业务的可能。

不过这些商谈仍处于初步阶段，面临包括自然资源、人力资源、地缘政治在内的诸多困难。

其中相当重要的一点是，清洗硅晶圆等芯片制造步骤需要大量超纯水，而阿联酋的大部分用水是海水淡化而成，这一方法成本高昂且所得水纯度不足以满足半导体生产需求，需要额外建设大规模深度净化设施。

此外阿联酋目前半导体供应链规模不大，芯片行业人才不足，难以满足先进晶圆厂对工程师的大规模需求。

穆巴达拉发言人表示，其为基石合伙人之一的科技投资公司 MGX 将半导体制造视为公司的战略支柱之一，并定期与全球各地的合作伙伴进行对话，并未正面回应晶圆厂计划传闻。

MGX 近期与微软、贝莱德、GPI 一道成立了一支规模超 300 亿美元的 AI 基础设施投资资金。